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米尔NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工业和物联网技术峰会
- 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”，洞见技术发展趋势，共促未来市场发展！本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。活动现场，深圳市米尔电子有限公司作为恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰会，并携带最新产品米尔基于NXP i.MX 93核心板及开发板亮相。该核心板凭借高性能处理器、集成NPU、丰富的接口类型以及小巧的尺寸等特点吸引了广大客户关注。米尔电子NXP i.MX 93核心板，具备以下显著特点高性能处理器：核心板搭载了双核C
- 关键字： 米尔 NXP i.MX 93 核心板 恩智浦工业和物联网技术峰会
米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计
- 近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。NXP i.MX 93系列处理器还配备多种显示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
- 关键字： NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9开发板
米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲
- 2023年10月10日， [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行，众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛，深入交流市场趋势与行业洞察，一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。[恩智浦创新技术论坛]会场论坛上，米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲，主要介绍了米尔在嵌入式MPU模组方面通过领先的设计理念和研发创新，为客户带来更高性能
- 关键字： 米尔电子 NXP NXP i.MX 93 i.MX 91 嵌入式处理器
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